半导体材料

公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料

和陶瓷造粒粉体等半导体关键材料，为核心零部件制造提供上游材料支撑

零部件

公司已形成覆盖硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类的真空腔体整体解决方案

能力，广泛适配刻蚀、薄膜沉积等核心制造工艺

表面处理

提供熔射再生、阳极氧化、精密清洗等专业表面处理服务,实现零部件性能

修复与使用寿命延长，满足先进制程产线的工艺要求